取向硅鋼高溫退火時氧化鎂的反應(yīng)過程
河北鎂神科技有限公司表示，鹽湖鹵水制備硅鋼級氧化鎂，運(yùn)用X射線衍射儀、激光粒度分析儀和高低真空掃描電鏡等分析儀器，考察了鹵水沉鎂，煅燒工藝制備硅鋼級氧化鎂的煅燒過程中煅燒溫度和煅燒時間對氧化鎂的活性、形貌以及粒度影響。結(jié)果表明：隨著煅燒溫度的上升與煅燒時間的延長，氧化鎂活性逐步下降;煅燒溫度升高，會使氧化鎂的形貌逐漸轉(zhuǎn)化為規(guī)則的片狀顆粒。
取向硅鋼的表面質(zhì)量主要取決于硅酸鎂底層的形成質(zhì)量。在正常生產(chǎn)中,經(jīng)常發(fā)生露晶、底層發(fā)黑、發(fā)紅、發(fā)藍(lán)、色差等硅酸鎂底層缺點(diǎn)。為提高底層質(zhì)量,河北鎂神科技有限公司研究了氧化鎂活性、氧化鎂涂層工藝、脫碳時間對硅酸鎂底層形成的影響規(guī)律,結(jié)果表明氧化鎂活性越高,底層形成越好;氧化鎂涂層的含水率需控制在一定的范圍內(nèi),含水率過低,則會造成露晶缺點(diǎn)的產(chǎn)生;脫碳時間的延長,有利于硅酸鎂底層的形成。
對取向硅鋼高溫退火工藝進(jìn)行實(shí)驗(yàn)室模擬,采用聚焦離子束顯微鏡(FIB)觀察了氧化層中二氧化硅和氧化鎂反應(yīng)的微觀形貌演變過程,采用能譜儀(EDS)分析了試樣截面近表層Mg、Al、Si等元素的分布規(guī)律,采用透射電鏡(TEM)分析了對成品試樣硅酸鎂底層的結(jié)構(gòu)特征。
結(jié)果表明:(1)鎂離子的擴(kuò)散速度是影響硅酸鎂底層反應(yīng)的主要因素;(2)鎂離子沿著二氧化硅顆粒與鐵基體之間的界面擴(kuò)散,逐漸將二氧化硅顆粒包覆;隨著溫度的進(jìn)一步升高,鎂離子開始向二氧化硅顆粒內(nèi)部擴(kuò)散,并與之反應(yīng);(3)隨著溫度的升高,特別是在氮化鋁分解后,鋼基中的鋁會逐漸將釘扎部位的硅酸鎂(Mg2SiO4)完全轉(zhuǎn)化成為鎂鋁尖晶石(MgO，Al2O3)。
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